[发明专利]一种大规模光交换芯片的混合封装结构及验证方法在审
| 申请号： | 202310893682.2 | 申请日： | 2023-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116609897A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张欢;李佳;黄欣雨;王真真;叶德好;储涛 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;C23C14/35;C23C14/16;C23C14/18;C23C16/40;C23C16/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311121 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大规模 交换 芯片 混合 封装 结构 验证 方法 | ||
1.一种大规模光交换芯片的混合封装结构，该封装结构包括由转接板（1）、芯片（5）、PCB板（6）、芯片植球焊盘（12）、倒装焊接焊盘（11）、引线键合焊盘（7）和倒装焊焊盘引出导线（9），其特征在于，所述芯片（5）上有交替连接的芯片植球焊盘（12）和导线；所述转接板（1）上有用于和外部键合引线进行键合的交替连接的引线键合焊盘（7）、倒装焊可靠性测试焊盘（8）、倒装焊焊盘引出导线（9）、有交替连接的BGA焊盘（10）、倒装焊接焊盘（11）；所述芯片（5）和转接板（1）之间通过倒装焊接工艺Flip Chip形成菊花链；其中转接板（1）和PCB板（6）通过BGA焊接形成菊花链；该结构上设有2048个端口。
2.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述芯片（5）的衬底为Si和蓝宝石中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述转接板（1）为Si、陶瓷和PCB转接板的一种，所述转接板（1）的形状应根据需要进行设计。
4.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述外部键合引线为Al丝或Au丝。
5.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述倒装焊接工艺所用的焊料为90Pb10Sn 、95Pb5Sn、SAC305和SAC307中的任意一种高熔点焊料；所述通过BGA焊接工艺形成菊花链所用的焊料为63Pb37Sn的低熔点焊料。
6.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述转接板（1）焊盘上有倒装焊可靠性测试焊盘（8）和交替连接的倒装焊接焊盘（11），直接采用探针测试倒装焊接性能。
7.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述PCB板（6）上通过布线将转接板（1）上的交替连接的BGA焊盘（10）和交替连接的倒装焊接焊盘（11）引出，以便封装完成后测试BGA焊接工艺和倒装焊接工艺的性能。
8.根据权利要求1所述的一种大规模光交换芯片的混合封装结构，其特征在于，所述转接
板（1）的形状设计为工字型，其两侧作为光纤阵列的输入端口，即可应用于芯片光电混合封装。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于之江实验室，未经之江实验室许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310893682.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种肉脯干真空包装机
- 下一篇：一种细胞培养箱三气供气系统进气控制方法
