[发明专利]叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质有效
| 申请号： | 202310874484.1 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116595939B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 马俊毅;樊宏斌;郭洪成 | 申请（专利权）人： | 上海合见工业软件集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F119/08;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 丁慧玲 |
| 地址： | 200126 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质，方法包括：步骤S1、获取叠层设计配置指令；步骤S2、在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息；步骤S3、配置A |
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| 搜索关键词： | 设计 散热 盘结 生成 方法 电子设备 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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