[发明专利]叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质有效

专利信息
申请号: 202310874484.1 申请日: 2023-07-17
公开(公告)号: CN116595939B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 马俊毅;樊宏斌;郭洪成 申请(专利权)人: 上海合见工业软件集团有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F119/08;G06F115/12
代理公司: 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 代理人: 丁慧玲
地址: 200126 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 设计 散热 盘结 生成 方法 电子设备 介质
【权利要求书】:

1.一种叠层设计散热焊盘结构生成方法,其特征在于,包括:

步骤S1、获取叠层设计配置指令,所述叠层设计配置指令包括叠层设计中心点坐标和连接孔半径;

步骤S2、基于所述叠层设计配置指令在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息{A1,A2,…,Am,…,AM},其中,A1,A2,…,Am,…,AM按照从上到下的叠层顺序排列,Am为第m层配置信息,m的取值范围为1到M,A1为顶层层级配置信息、AM为底层层级配置信息,A2,…,Am,…,Am-1为预设的可配置中间层级信息,所述叠层配置信息包括层标识字段、常规焊盘尺寸信息字段、散热焊盘尺寸信息字段;

步骤S3、配置A1、AM以及N个中间层级Am对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径,根据叠层设计中心点坐标、连接孔半径和所有配置常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的Am对应的常规焊盘尺寸生成叠层设计,所述叠层设计的层数为N+2,N+2≤M,将配置有常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的Am设置为待处理Am

步骤S4、当选中待处理Am对应的散热焊盘尺寸信息字段时,在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项,通过散热焊盘尺寸配置选项配置待处理Am对应的散热焊盘尺寸参数,所述散热焊盘尺寸配置选项包括散热区域内径值、散热区域外径值和散热孔间隙尺寸;

步骤S5、基于叠层设计中心点坐标、待处理Am对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理Am对应的散热焊盘结构,在预设显示界面的第三显示区域显示待处理Am对应的散热焊盘结构,并将叠层设计中对应的层级替换为待处理Am对应的散热焊盘结构,生成叠层设计散热焊盘结构。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述步骤S3包括:

步骤S31、基于叠层设计中心点坐标以及每一层的常规焊盘尺寸,生成待处理Am对应的常规焊盘,常规焊盘为铺满预设导电层的焊盘;

步骤S32、将所有待处理Am对应的常规焊盘按照从上到下的顺序叠放;

步骤S33、以叠层设计中心点坐标对应的点为圆点,以连接孔半径为半径,在叠放的所有每一待处理Am上开设对应的连接孔,生成所述叠层设计。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

所述步骤S5中,基于叠层设计中心点坐标、待处理Am对应的散热焊盘尺寸参数生成待处理Am对应的散热焊盘结构,包括:

步骤S51、基于叠层设计中心点坐标、待处理Am对应的散热区域内径值、散热区域外径值,生成待处理Am对应的待处理环形散热区域;

步骤S52、以叠层设计中心点坐标为原点,构建X轴和Y轴,以X轴为中心,在X轴两侧分别绘制一条与X轴平行且与X轴距离为D/2的第一横向分割线和第二横向分割线,在Y轴两侧分别绘制一条与Y轴平行且与Y轴距离为D/2的第一纵向分割线和第二纵向分割线,将待处理环形散热区域中位于第一横向分割线和第二横向分割线之间,以及位于第一纵向分割线和第二纵向分割线之间的散热区域删除,将待处理环形散热区域划分为4个散热孔,D为散热孔间隙尺寸;

步骤S53、将常规焊盘中散热孔对应的导电层去除,常规焊盘中散热孔之外的其他区域保留导电层,生成待处理Am对应的散热焊盘结构。

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