[发明专利]叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质

说明书

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质，方法包括：步骤S1、获取叠层设计配置指令；步骤S2、在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息；步骤S3、配置Asubgt;1/subgt;、Asubgt;M/subgt;以及N个中间层级Asubgt;m/subgt;对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径，生成叠层设计；步骤S4、在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项，配置待处理Asubgt;m/subgt;对应的散热焊盘尺寸参数；步骤S5、生成待处理Asubgt;m/subgt;对应的散热焊盘结构，替换叠层设计中对应的层级替换为待处理Asubgt;m/subgt;对应的散热焊盘结构，生成叠层设计散热焊盘结构。本发明降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度，提高了生成效率。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质。

背景技术

在板级系统设计中，需要设计叠层设计中的散热焊盘结构。现有技术中，通常需要采用两个工具来完成，具体需要在生成叠层设计结构的工具中配置生成叠层设计，在另一个生成散热焊盘结构的工具中配置生成叠层设计中每一层对应的散热焊盘（Thermal Pad）结构，将每一层对应的散热焊盘结构对应的图形文件保存到本地，并返回到用于生成叠层设计结构的工具中引入每一层对应的散热焊盘结构对应的图形文件来生成叠层设计散热焊盘结构。当需要调整散热焊盘结构时，还需要多次重复上述步骤，且需要不断在两个工具中切换，导致叠层设计散热焊盘结构生成过程复杂，生成效率低。

发明内容

本发明目的在于，提供一种叠层设计散热焊盘结构生成方法、电子设备和介质，降低了叠层设计散热焊盘结构生成过程的复杂度，提高了生成效率。

根据本发明第一方面，提供了一种叠层设计散热焊盘结构生成方法，包括：

步骤S1、获取叠层设计配置指令，所述叠层设计配置指令包括叠层设计中心点坐标和连接孔半径；

步骤S2、基于所述叠层设计配置指令在预设显示界面的第一显示区域呈现M行叠层配置信息{A₁,A₂,…,A_m,…,A_M}，其中，A₁,A₂,…,A_m,…,A_M按照从上到下的叠层顺序排列，A_m为第m层配置信息，m的取值范围为1到M，A₁为顶层层级配置信息、A_M为底层层级配置信息，A₂,…,A_m,…,A_m-1为预设的可配置中间层级信息，所述叠层配置信息包括层标识字段、常规焊盘尺寸信息字段、散热焊盘尺寸信息字段；

步骤S3、配置A₁、A_M以及N个中间层级A_m对应的常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘半径，根据叠层设计中心点坐标、连接孔半径和所有配置常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m对应的常规焊盘尺寸生成叠层设计，所述叠层设计的层数为N+2，N+2≤M,将配置有常规焊盘尺寸信息、配置层标识和常规焊盘尺寸的A_m设置为待处理A_m；

步骤S4、当选中待处理A_m对应的散热焊盘尺寸信息字段时，在预设显示界面的第二显示区域显示散热焊盘尺寸配置选项，通过散热焊盘尺寸配置选项配置待处理A_m对应的散热焊盘尺寸参数，所述散热焊盘尺寸配置选项包括散热区域内径值、散热区域外径值和散热孔间隙尺寸；