[发明专利]模拟IC布局布线协同的数据集构建方法及版图生成方法在审

专利信息
申请号: 202310873176.7 申请日: 2023-07-14
公开(公告)号: CN116933721A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 尹勇;张勇;贾博文;徐宁 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: G06F30/394 分类号: G06F30/394
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 黄帅
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种模拟IC布局布线协同的数据集构建方法及版图生成方法,数据集构建方法包括:1)模拟IC的GDSII版图解析文件中器件或匹配块的位置信息和实际尺寸的提取与计算;根据模拟IC的GDSII版图解析文件构成,提取模块定义和引用定义的相对坐标和参考坐标位置信息,并计算得到对应器件或匹配块的绝对坐标和实际尺寸;包括:模块定义部分相对坐标信息提取;引用定义部分参考坐标提取;绝对坐标与实际尺寸计算;2)网表数据匹配自动标注;通过与网表文件的器件关联,完成对网表中器件或匹配块的位置信息和实际尺寸信息标注,实现模拟IC布局布线协同的数据集构建。本发明避免了人工标注数据集的精力消耗与不同工作人员标注数据集的差异与错误。
搜索关键词: 模拟 ic 布局 布线 协同 数据 构建 方法 版图 生成
【主权项】:
暂无信息
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