[发明专利]一种电路板沉镍金的改善工艺在审
| 申请号： | 202310872407.2 | 申请日： | 2023-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN116939986A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 谢朋飞;叶家栋;左益明;覃海浪 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚柔性智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/26;H05K3/00;C23C18/32 |
| 代理公司： | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人： | 蔡霞 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板沉镍金的改善工艺，本发明通过对电路板先进行沉镍金工艺，再进行丝印阻焊半塞孔的工艺改善来解决半塞孔的产品孔内藏药水导致开路的问题；并且在沉镍的过程中通过添加剂的改善来进一步解决沉镍金过程中会出现的起泡，金层剥离的不良现象；以及在阻焊印刷油墨中通过成分的改善，解决油墨极易出现孔口发黄的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 沉镍金 改善 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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