[发明专利]一种聚四氟乙烯基覆铜板的制备方法及应用有效
| 申请号： | 202310789108.2 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116494612B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 陈磊 | 申请（专利权）人： | 山东森荣新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/08;B32B27/20;B32B17/02;B32B17/10;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 | 代理人： | 丁鹏鹏 |
| 地址： | 255000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电路基板技术领域，具体提供一种聚四氟乙烯基覆铜板的制备方法及应用。聚四氟乙烯基覆铜板的制备方法包括如下步骤：制备PFA基薄膜；制备PTFE基薄膜，PTFE基薄膜由炭黑与PTFE混合材料制成；将PFA基薄膜与PTFE基薄膜热压，得到PFA‑PTFE复合薄膜，其中，PTFE基薄膜与PFA基薄膜中PFA与二氧化硅的混合材料一侧相连；将PFA‑PTFE复合薄膜中二氧化硅一侧的表面处理，使二氧化硅一侧的表面呈多孔状；将铜箔、PFA‑PTFE复合薄膜、玻纤板热压，得到聚四氟乙烯基覆铜板，以使聚四氟乙烯基覆铜板具有更低的介电常数、更好的耐热性能及更高的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚四氟乙烯 铜板 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东森荣新材料股份有限公司，未经山东森荣新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310789108.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可自适应操作的多关节工业机器人
- 下一篇：充电桩的充电管理系统及其方法
