[发明专利]无银电极的背接触太阳电池及其组件的封装方法

摘要

本申请公开了一种无银电极的背接触太阳电池及其组件的封装方法，该电池包括：沿电池厚度方向依次设置的正面钝化减反射膜、正面掺杂层、硅基体、背面本征非晶硅钝化层、背面掺杂层和透明导电膜，其中，硅基体为p型硅基体或n型硅基体，正面掺杂层的类型根据硅基体的类型设置；背面本征非晶硅钝化层是本征非晶硅层、钝化隧穿层和叠加层中的任一种，叠加层由本征非晶硅层与钝化隧穿层叠加生成；背面掺杂层包括p型掺杂层和n型掺杂层，两种掺杂层之间采用绝缘隔离层进行绝缘；透明导电膜在背面掺杂层中形成p型掺杂层和n型掺杂层之后，沉积在背面掺杂层上。该背接触太阳电池没有银浆消耗，降低了成本，并简化了制备工艺。