[发明专利]大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构在审
| 申请号： | 202310786144.3 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116960000A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 何聪华;刘长春;罗广豪 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899 | 代理人： | 黄伟 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种大板级扇出型封装方法及大板级扇出型封装结构。大板级扇出型封装方法包括：提供临时载板和若干芯片，将芯片贴于临时载板上并切块，形成切框芯片；对每个切框芯片上的芯片进行表面处理，将若干切框芯片排版、拼框；制作框架，将框架贴合于拼框后的临时载板上，使框架覆盖临时载板之间缝隙，使芯片均外露于框架；对芯片塑封，分离临时载板，制得芯片塑封体；将芯片I/O口由芯片塑封体双面电性引出。本发明在Die‑First工艺基础上改善板翘曲，缩短生产流程和避免流片过程中碎片，在分离临时载板后不需贴胶带或者胶片以固定或者提高塑封体的强度，达到翘曲小、无碎片、无残胶、工序少，提高生产效率及良率、降低成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 大板级扇出型 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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