[发明专利]CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备在审
| 申请号： | 202310777794.1 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116504665A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 全芯智造技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/306;G06F18/23213;G06F18/2431;G06N3/08;G06N3/126 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张英英 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种CMP工艺预测、预测模型训练方法及装置、计算设备，CMP工艺预测方法包括：获取芯片版图数据中多个待预测点的CMP工艺的工艺特征；对所获取的各个预测点进行聚类，以得到聚类结果，所述聚类结果包含多个类别，每一类别包括至少一个待预测点；将聚类结果输入至预测模型，以得到每一待预测点的预测结果，所述预测结果包括CMP工艺的高度值，所述预测模型包括多个预测子模型，每一预测子模型对应一个类别。本申请能够提升对CMP工艺预测的准确性，以辅助改进工艺，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 工艺 预测 模型 训练 方法 装置 计算 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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