[发明专利]线路板退银方法、线路板退银装置及线路板在审
| 申请号： | 202310777725.0 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116939987A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张贵新;何静;张传超;谢伦魁;任城洵 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;C25F1/04;C25F5/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及印制线路板领域，公开了一种线路板退银方法、线路板退银装置及线路板，线路板退银方法包括：提供线路板，所述线路板设有第一待退银；使用第一喷淋组件向所述第一待退银喷淋退银药液，以除去所述第一待退银。本申请提供的线路板退银方法，能够提高线路板的退银效果。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 方法 银装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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