[发明专利]一种晶圆检测方法、检测装置及检测系统在审
| 申请号： | 202310769404.6 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116504664A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 李鹏抟;黄柏霖;沈顺灶 | 申请（专利权）人： | 东莞市兆恒机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 胡国英 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆检测方法、检测装置及检测系统；其中，方法通过接收待测晶圆的晶圆图像信息、探针的探针针尖图像信息及现场环境的温度信息后，根据晶圆图像信息、探针针尖图像信息、温度信息输出控制信号控制探针移动至待测晶圆上的目标位置，并向待测晶圆发送检测信号后，接收待测晶圆反馈的参数信息，通过判断接收的参数信息是否满足预设要求从而实现对晶圆的检测；其通过结合晶圆图像信息、探针针尖图像信息和温度信息，将高低温环境下，温度对检测设备及晶圆造成影响考虑到对探针的移动控制中，从而解决了相关技术中，晶圆在进行高低温试验时，由于现场环境的温度影响导致的无法可靠准确对晶圆上进行检测的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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