[发明专利]一种晶圆检测方法、检测装置及检测系统

权利要求书

1.一种晶圆检测方法，其特征在于，包括：

接收晶圆图像信息、探针针尖图像信息以及现场环境的温度信息；

根据所述晶圆图像信息、所述探针针尖图像信息和所述温度信息输出控制信号控制探针移动至待测晶圆上的目标位置；

向所述待测晶圆发送检测信号；

接收所述待测晶圆反馈的参数信息，并判断所述参数信息是否满足预设要求。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述根据所述晶圆图像信息、所述探针针尖图像信息和所述温度信息输出控制信号控制探针移动至所述晶圆上的目标位置包括：

根据所述晶圆图像信息和所述探针针尖图像信息获得距离参数；

根据所述温度信息获得补偿参数；

根据所述距离参数、所述补偿参数输出所述控制信号控制所述探针在X、Y、Z三个调节轴上调整，使得所述探针移动至所述目标位置。

3.根据权利要求2所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述补偿参数包括第一补偿参数和第二补偿参数，所述根据所述温度信息获取补偿参数包括：

将所述温度信息输入预测AI模型中，获得所述待测晶圆的所述第一补偿参数，以及所述探针的所述第二补偿参数。

4.根据权利要求3所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述预测AI模型为接收大量不同的温度数据并进行模型训练后，能根据输入不同的温度信息输出对应的补偿参数。

5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆检测方法，其特征在于，所述接收晶圆图像信息、探针针尖图像信息以及现场环境的温度信息之前还包括：

将所述待测晶圆以及所述探针移动至预设位置。

6.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：

信息接收模块，用于接收待测晶圆的晶圆图像信息、探针针尖图像信息，以及现场环境的温度信息；

移动控制模块， 用于根据所述晶圆图像信息、所述探针针尖图像信息和所述温度信息输出控制信号控制探针移动至所述待测晶圆上的目标位置；

检测信号控制模块，用于向所述待测晶圆发送检测信号；

信息判断模块，用于接收所述待测晶圆反馈的参数信息，并判断所述参数信息是否满足预设要求。

7.根据权利要求6所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述移动控制模块包括预测AI模型单元和移动控制单元；

所述预测AI模型单元用于接收所述温度信息并输出补偿参数；

所述移动控制单元用于接收所述晶圆图像信息和探针针尖图像信息，并根据所述晶圆图像信息和所述探针针尖图像信息获得距离参数；

所述移动控制单元还用于接收所述补偿参数，并根据所述补偿参数、所述距离参数输出所述控制信号控制所述探针移动至所述目标位置。

8.一种晶圆检测系统，其特征在于，包括图像采集装置、温度采集装置、探针、位移调节平台和如权利要求6或7所述的晶圆检测装置；

所述晶圆检测装置分别与所述图像采集装置、所述温度采集装置、所述位移调节平台连接；

所述图像采集装置用于采集待测晶圆的晶圆图像信息和探针的探针针尖图像信息；并将所述晶圆图像信息和所述探针针尖图像信息传输至所述晶圆检测装置；

所述温度采集装置用于采集现场环境的温度信息并传输至所述晶圆检测装置；

所述晶圆检测装置根据接收的图像信息和温度信息，输出控制信号控制所述位移调节平台进行调节动作，使得固定于所述位移调节平台上的所述探针移动至目标位置后，所述晶圆检测装置输出检测信号对所述晶圆进行检测，并接收判断所述晶圆反馈的参数信息是否满足预设要求。

9.根据权利要求8所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述图像采集装置包括第一CCD相机和第二CCD相机；所述第一CCD相机用于采集所述待测晶圆的晶圆图像信息，所述第二CCD相机用于采集所述探针针尖图像信息；

所述温度采集装置包括温度传感器。

10.根据权利要求8或9所述的晶圆检测系统，其特征在于，所述位移调节平台包括三维调整架。