[发明专利]适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法及装置在审
| 申请号： | 202310732225.5 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116825668A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 戴金方;相宇阳;李玲娅;耿晓杨 | 申请（专利权）人： | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 孙建 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种适于8寸晶圆OPEN装载传输的映射方法及装置，其包括：将一8寸晶圆OPEN装载用的OPEN装载Cassette料盒装配在所述装载传输装置的机台上；基于构建的扫描检测坐标刻度映射关系，将8寸晶圆上表面扫描检测坐标刻度值、8寸晶圆下表面扫描检测坐标刻度值分别映射生成12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值，并将映射生成的12寸晶圆上表面扫描检测映射坐标刻度值、12寸晶圆下表面扫描检测映射坐标刻度值加载至装载传输装置内的装载传输处理器内。本发明可基于12寸晶圆FOUP装载传输下实现8寸晶圆OPEN装载传输的扫描检测映射，满足8寸晶圆装载传输的需求，提高产品的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 适于 寸晶圆 open 装载 传输 映射 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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