[发明专利]一种硅晶圆化学机械抛光液、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202310729630.1 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116716047A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 徐贺;卫旻嵩;卞鹏程;王庆伟;王永东;王瑞芹;李国庆;朱林君;张宏源 | 申请（专利权）人： | 万华化学集团电子材料有限公司;万华化学集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;B24B57/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种硅晶圆化学机械抛光液、使用方法及其应用，其质量百分数组成包括10％～30％的高纯硅溶胶、0.1％～0.5％的pH调节剂、0.1％～1％的乙烯基吡咯烷酮‑季铵盐共聚物，余量为水。本发明的抛光液稀释20～39倍可应用于硅晶圆中抛光，抛光后晶圆表面无亲水性，可修复表面微划伤；抛光液稀释1～19倍可应用于硅晶圆精抛光，抛光后晶圆表面强亲水性，避免磨料粒子与空气杂质的沾污，从而获得低表面缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶圆 化学 机械抛光 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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