[发明专利]印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202310703877.6 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116847572A | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 向铖;苏新虹;张亚 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海焕新方正科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李国祥;刘芳 |
| 地址： | 519002 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构、高频结构和射频结构，且射频结构设置于高频结构的第一表面；在压合结构的第一表面形成容纳槽；将高频结构和射频结构固定于容纳槽内，高频结构的第一表面朝向容纳槽的槽底，高频结构的第二表面背离容纳槽的槽底，且高频结构电连接于压合结构。本申请能够解决高频微波射频结构易出现损坏等情况，影响印制电路板正常使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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