[发明专利]半导体测试模块在审
| 申请号： | 202310697544.7 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116754811A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮;井高飞 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王泽斌 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试模块，包括上压板、下压板、针杆和两个弯折形的测试针头；所述上压板和下压板之间通过多个压缩弹簧连接在一起，针杆的上端装配在上压板上，针杆的下端从下压板中伸出，两个测试针头可转动地设置在下压板的下侧，针杆上下移动时其下端驱动测试针头转动。该半导体测试模块，解决了测试针小进行更小设计时，存在加工难度高，稳定性第，成本高，寿命低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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