[发明专利]双弯折型半导体测试探针在审
| 申请号： | 202310697478.3 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116679096A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮;张飞龙 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王泽斌 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双弯折型半导体测试探针，包括弯折式针管，所述弯折式针管的一端设置有第一针管，第一针管的内设置有第一针头和第一弹簧，第一弹簧位于第一针头的尾部和第一针管的底部之间，弯折式针管的另一端设置有第二针管，第二针管内设置有第二针头和第二弹簧，所述第二弹簧位于第二针头的尾部和第二针管的底部之间。该双弯折型半导体测试探针，解决了若测试机的接触点和待测产品之间无法满足同轴布置的时候，现有半导体测试探针使用时难以实现电连接测试的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 双弯折型 半导体 测试 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
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