[发明专利]一种氮化硼纳米片复合低介电高导热硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310686658.1 | 申请日： | 2023-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN116925551A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李晓丰;杨妍;周彬;秦显营;李宝华 | 申请（专利权）人： | 深圳石墨烯创新中心有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K9/06;C08K3/38;C08K7/18;C08K9/04;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京华清迪源知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种氮化硼纳米片复合低介电高导热硅胶垫片及其制备方法，具体涉及复合材料技术领域。所述方法包括氮化硼纳米片表面修饰、氮化硼纳米片复合导热粉体的制备和氮化硼纳米片复合导热硅胶垫片的制备。本发明制备的高导热硅胶垫片中的氮化硼纳米片具有自润滑性，可降低混合和分散过程对设备腔体的磨耗，提高生产设备的使用寿命；氮化硼纳米片的引入，亦能改善成品外观、品质和长期使用稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 纳米 复合 低介电高 导热 硅胶 垫片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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