[发明专利]芯片检测方法在审
| 申请号： | 202310662544.3 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116660284A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 郭芳;彭琪;宋克江;叶杨椿;魏秀强;梅豪;余宽;闫大鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01;G01N21/88 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 吴娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，芯片检测装置包括摄像组件，芯片检测方法包括获取待检测芯片的芯片信息，并根据芯片信息确定待检测芯片的芯片类型，检测到待检测芯片为第一芯片类型时，控制摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像，并根据得到的图像对待检测芯片进行表面缺陷检测，以完成对待检测芯片的检测。采用本发明实施例，能够在不改变光源的情况下同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检测 方法 | ||
【主权项】：
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