[发明专利]芯片检测方法

权利要求书

1.一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，其特征在于，所述芯片检测方法包括以下步骤：

获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型；

检测到所述待检测芯片为第一芯片类型时，控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面；

根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果。

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述摄像组件包括第一摄像组件和第二摄像组件，所述控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：

对所述第一摄像组件进行第一光路调节，以使所述第一摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中白纹缺陷的第一拍摄模式，对所述第二摄像组件进行第二光路调节，以使所述第二摄像组件切换至可拍摄到芯片图像中点状缺陷的第二拍摄模式，所述芯片图像为对所述待检测芯片进行拍摄取像后得到的图像；

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像。

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件的镜头相对设置，且所述待检测芯片设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间；

所述控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：

控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第一端面的第一白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第二端面的第二原图像；

对所述待检测芯片进行180°旋转，并控制所述第一摄像组件和所述第二摄像组件分别对所述待检测芯片的所述第二端面和所述第一端面进行拍摄取像，得到所述第一摄像组件拍摄所述第二端面的第二白纹图像和所述第二摄像组件拍摄所述第一端面的第一原图像。

4.根据权利要求3所述的芯片检测方法，其特征在于，所述芯片检测装置还包括旋转组件，所述旋转组件设置在所述第一拍摄组件和所述第二拍摄组件之间，所述旋转组件用于固定并对所述待检测芯片进行旋转；

所述对所述待检测芯片进行180°旋转，包括：

控制所述旋转组件进行180°旋转。

5.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果，包括：

根据所述第一白纹图像以及所述第二白纹图像，确定所述待检测芯片的白纹缺陷信息；

根据所述第一原图像和所述第二原图像，确定所述待检测芯片的点状缺陷信息；

根据所述白纹缺陷信息和所述点状缺陷信息，确定所述待检测芯片的第一检测结果。