[发明专利]芯片检测方法

说明书

本申请实施例公开了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，芯片检测装置包括摄像组件，芯片检测方法包括获取待检测芯片的芯片信息，并根据芯片信息确定待检测芯片的芯片类型，检测到待检测芯片为第一芯片类型时，控制摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到第一白纹图像、第一原图像、第二白纹图像以及第二原图像，并根据得到的图像对待检测芯片进行表面缺陷检测，以完成对待检测芯片的检测。采用本发明实施例，能够在不改变光源的情况下同时对待检测芯片进行点状缺陷和白纹缺陷检测，不仅提高了待检测芯片的表面缺陷检出率，还提高了待检测芯片的表面缺陷检测效率。

技术领域

本申请涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片检测方法。

背景技术

CIS芯片全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备。由于其对成像质量起着关键作用，所以组装前一般需要进行表面缺陷检测。

常见的CIS芯片表面缺陷有点状缺陷和白纹缺陷两种，传统CIS芯片表面缺陷检测方法如下：使用光源照射CIS芯片，然后使用摄像组件对CIS芯片进行拍照取像，得到芯片照片；然后对芯片照片进行分析，若存在某些像素点的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，则说明此处存在凹点缺陷、凸点缺陷或者点状脏污等点状缺陷；若存在若干带状区域的灰度值显然高于或者低于其邻近区域的灰度值，则说明此CIS芯片存在白纹缺陷。

传统的CIS芯片表面缺陷检测方法通常是采用摄像组件对CIS芯片的每个端面进行取像和分析，在完成一个端面的分析后，需要将CIS芯片旋转180°再对另一个端面进行取像和分析，以此完成对CIS芯片的表面缺陷检测。

而CIS芯片自身是带有颜色的，其自身颜色跨度很大，在同一相机以及同一光源下，摄像组件得到的芯片照片本身就包含了很多灰度值不同的区域(背景区域的灰度值不一致)，进行图像分析时，某一区域与邻近区域的灰度值不同，并不一定是因为该区域存在表面缺陷，还可能是该区域本身的颜色和邻近区域不同导致的，此时，点状缺陷和白纹缺陷区域的灰度值与背景区域对比度差异较小，很难通过“比较某一区域与相邻区域的灰度值差异”的方式来检测出CIS芯片上的点状缺陷和白纹缺陷，导致对CIS芯片的表面缺陷检出率低。

因此，需要对传统的CIS芯片表面缺陷检测方法进行改进，以在同一光源下提高CIS芯片的表面缺陷检出率。

发明内容

本申请实施例提供一种芯片检测方法，以解决在同一光源下CIS芯片的表面缺陷检出率低的技术问题。

在一方面，为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种芯片检测方法，应用于芯片检测装置，所述芯片检测装置包括摄像组件，所述芯片检测方法包括以下步骤：

获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型；

检测到所述待检测芯片为第一芯片类型时，控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，所述第一端面和所述第二端面为相对的两个端面；

根据所述第一白纹图像、所述第一原图像、所述第二白纹图像以及所述第二原图像，对所述待检测芯片进行表面缺陷检测，得到所述待检测芯片的第一检测结果。

在本发明实施例中，所述摄像组件包括第一摄像组件和第二摄像组件，所述控制所述摄像组件分别在第一拍摄模式和第二拍摄模式下，分别对所述待检测芯片的第一端面和第二端面进行拍摄取像，得到所述第一端面对应的第一白纹图像和第一原图像，以及所述第二端面对应的第二白纹图像和第二原图像，包括：