[发明专利]一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备在审
| 申请号： | 202310658023.0 | 申请日： | 2023-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN116607196A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 朱虬 | 申请（专利权）人： | 惠州鼎亚电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D3/46;C25D21/10 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 黄运康 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市博罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀镀银技术领域，且公开了一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，包括底座，所述底座底面固定设置有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个且均匀分布在底座四周底面，所述底座顶面固定设置有搅拌机构，所述搅拌机构右端面固定贯通设置有收集机构。该用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备通过设置有搅拌机构，通过设置有电机和搅拌杆的配合工作，使得在对电镀镀银补充金属离子工作时，可以使得盐和银离子充分进行搅拌混合，使其达到高效补充金属离子的效果，且在通过底端搅拌棒的辅助搅拌左右，使得加工箱内部底面不会造成沉淀沉底，从而使得加工箱底端出现堆积，从而影响后续工作的进行，以及对应比例的搅拌分配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电镀 镀银 补充 金属 离子 辅助 设备 | ||
【主权项】：
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