[发明专利]一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备

说明书

本发明涉及电镀镀银技术领域，且公开了一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，包括底座，所述底座底面固定设置有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个且均匀分布在底座四周底面，所述底座顶面固定设置有搅拌机构，所述搅拌机构右端面固定贯通设置有收集机构。该用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备通过设置有搅拌机构，通过设置有电机和搅拌杆的配合工作，使得在对电镀镀银补充金属离子工作时，可以使得盐和银离子充分进行搅拌混合，使其达到高效补充金属离子的效果，且在通过底端搅拌棒的辅助搅拌左右，使得加工箱内部底面不会造成沉淀沉底，从而使得加工箱底端出现堆积，从而影响后续工作的进行，以及对应比例的搅拌分配。

技术领域

本发明涉及电镀镀银技术领域，具体为一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备。

背景技术

银是一种白色金属，密度10.5g/cm(20℃)，熔点960.5℃，相对原子质量107.9，标准电极电位Ag/Ag为+0.799V。银可锻、可塑，具有优良的导电、导热性。

银镀层很容易抛光，有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中，广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻，提高金属的焊接能力。此外，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。

中国专利公开了一种电镀设备，公开号为CN109537031B，包括有电镀槽、靶材、吸附件及电源供应器。电镀槽储放有电镀液，待电镀工件和靶材是置放在电镀槽中，且待电镀工件和靶材的至少一部分接触电镀液。

但还是存在以下缺点：该电镀设备通过金属离子还原成金属原子，并在待电镀工件的表面上形成电镀层，同时吸附件吸附电镀液中的碳离子，但是其在对电镀镀银时，无法使得银离子和盐进行充分混合，从而达到高效补充金属离子的效果。故设计出一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于电镀镀银补充金属离子的辅助设备包括底座，所述底座底面固定设置有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个且均匀分布在底座四周底面，所述底座顶面固定设置有搅拌机构，所述搅拌机构右端面固定贯通设置有收集机构；

所述搅拌机构包括搅拌部和动力部，动力部底面和搅拌部顶面固定连接；

搅拌部包括加工箱，所述底座顶面和加工箱底面固定连接；

所述收集机构包括收集部和连通部，收集部侧面和连通部侧面固定贯通连接；

收集部包括收集箱，所述收集箱内部固定开设有收集槽，所述收集箱顶面固定开设有开口。

优选的，所述加工箱后端顶面固定设置有固定板，所述加工箱左右端内壁分别固定设置有两个滑轨，两个所述滑轨顶面设置有移动挡板，所述移动挡板底面分别和两个滑轨顶面摩擦滑动连接，所述移动挡板侧面和加工箱内壁摩擦滑动连接，滑轨使得移动挡板可以进行限位移动。

优选的，所述移动挡板左右端底面分别固定设置有两个L型板，两个所述L型板侧面分别和两个滑轨内壁摩擦滑动连接，所述移动挡板顶面固定开设有滑槽，移动挡板的滑槽使得搅拌杆不会被遮挡。

优选的，所述固定板顶面固定设置有电机，所述电机输出杆底端面贯穿固定板顶面延伸至固定板内部，所述电机输出杆底端面固定设置有搅拌杆，所述搅拌杆侧面和滑槽内壁摩擦滑动接触，电机(型号：Y2-112M-6)提供搅拌杆转动的动力。

优选的，所述搅拌杆表面固定设置有搅拌叶，所述搅拌杆底端表面固定设置有底端搅拌棒，所述加工箱右端面设置有排液管，所述排液管左端面固定贯穿加工箱右侧面延伸至加工箱内部并和加工箱内部贯通连接，所述底座右端顶面和排液管右端面固定设置有控制阀门A，控制阀门A控制排液管的开关。