[发明专利]一种半导体晶片抛光装置在审
| 申请号： | 202310655096.4 | 申请日： | 2023-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN116475924A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 刘永华;颜玮;李晓星 | 申请（专利权）人： | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京箐昱专利代理事务所(普通合伙) 16105 | 代理人： | 张云启 |
| 地址： | 239000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片抛光装置，包括L形机架，所述L形机架的顶部固定有L形固定架，所述置物盘上开设有晶片置物槽，所述L形机架的侧部还设置有升降组件，所述L形机架的底部固定有清洗箱。该半导体晶片抛光装置设置有U形架和清洗箱，在晶片研磨后出现破碎时，可通过电机一带动置物盘以及晶片置物槽翻转朝下，之后可通过升降组件带动翻转后的置物盘和晶片置物槽下降至清洗箱中，并通过清洗箱内部的清洗组件对晶片置物槽进行精细冲洗，使得晶片置物槽中无碎片残留，并且还能够对晶片置物槽中晶片打磨过程中所产生的磨屑进行去除，有效的避免了在研磨过程中因异物残留而导致晶片开裂报废的情况，提高了生产成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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