[发明专利]核酸合成芯片及其应用、核酸合成方法在审

专利信息
申请号: 202310652987.4 申请日: 2023-06-05
公开(公告)号: CN116651350A 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 王升启;肖宇;彭泳缙;何小羊;荣振;刘丽艳;陈红 申请(专利权)人: 中国人民解放军军事科学院军事医学研究院
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 张金铭
地址: 100000*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种核酸合成芯片及其应用、核酸合成方法,涉及生物技术领域。本发明提供的核酸合成芯片,设置有多个阶梯孔;阶梯孔包括粗孔和细孔,粗孔端位于核酸合成芯片的上表面,细孔端位于核酸合成芯片的下表面;粗孔的直径为160‑240μm,深度为320‑480μm;细孔的直径为40‑60μm,深度为80‑120μm。该核酸合成芯片合成孔小,合成通量大,可以实现载体的批量装载,节约了载体材料,也在满足合成载量的同时,能够与喷墨打印技术配合实现合成单体及其他试剂的微量添加,大幅度节约合成成本。
搜索关键词: 核酸 合成 芯片 及其 应用 方法
【主权项】:
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