[发明专利]一种基于可变形卷积的印制线路板电子元器件目标检测方法在审
| 申请号： | 202310621681.2 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116805304A | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李方昱;牛末寒;刘峥;韩红桂 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06N3/0464;G06N3/08 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种基于可变形卷积的印制线路板电子元器件目标检测方法属于计算机视觉领域。针对印制电路板(PCB)目标检测过程中由于拍摄角度多样化产生的检测对象形变问题，实现对PCB电子元器件的识别定位。该检测方法通过可变形卷积结构，使得卷积核根据目标的尺寸大小以及形状改变自适应地进行变形，提升神经网络对未知变化的适应性，增强泛化能力，从而提升PCB目标检测的精度；解决了当前基于深度神经网络目标检测难以解决物体空间形变的问题；实验结果表明该方法能够准确地对PCB电子元器件进行检测，并具有较强的自适应能力，提升目前废弃电器电子产品回收拆解过程中的智能化程度，提升工艺的自动化程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 变形 卷积 印制 线路板 电子元器件 目标 检测 方法 | ||
【主权项】：
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