[发明专利]一种LED和探测器的集成器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310605534.6 申请日: 2023-05-25
公开(公告)号: CN116632100A 公开(公告)日: 2023-08-22
发明(设计)人: 李国强 申请(专利权)人: 河源市众拓光电科技有限公司
主分类号: H01L31/153 分类号: H01L31/153;H01L31/173;H01L31/18
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 罗志铭
地址: 517000 广东省河源*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例涉及半导体领域,尤其涉及一种LED和探测器的集成器件及其制备方法,集成器件包括导电衬底、LED外延层、探测器外延层、第一电极及第二电极;LED外延层设于导电衬底且与导电衬底电连接;探测器外延层设于导电衬底且与导电衬底之间绝缘设置,探测器外延层与LED外延层相互隔离设置;第一电极的两端分别与LED外延层远离导电衬底的一端和探测器外延层远离导电衬底的一端电连接;第二电极与探测器外延层靠近导电衬底的一端电连接。本申请将LED外延层与探测器外延层集成在同一器件上,使集成器件中同时具有通信功能以及探测功能,在保证LED外延层体积的前提下,减少集成器件的占用空间,提升器件通信过程的稳定性。
搜索关键词: 一种 led 探测器 集成 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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