[发明专利]导电材料、导电基材及其复合集流体和应用在审
| 申请号： | 202310585087.2 | 申请日： | 2023-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN116598044A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 季玉琴;宋启超;管文倩;刘科;王成豪;李学法;张国平 | 申请（专利权）人： | 扬州纳力新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B5/16;H01B13/00;H01M4/66;H01M4/02;H01M6/00;H01M10/04 |
| 代理公司： | 北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831 | 代理人： | 安利霞 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明提供一种导电材料、导电基材及其复合集流体和应用。本发明的导电材料，包括聚合物和纳米导电材料添加剂，所述纳米导电材料添加剂包括纳米Ag |
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| 搜索关键词： | 导电 材料 基材 及其 复合 流体 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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