[发明专利]一种用于SMT贴片加工的点胶装置在审

专利信息
申请号: 202310566712.9 申请日: 2023-05-19
公开(公告)号: CN116419502A 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 刘志岗 申请(专利权)人: 四川谷安赫阀门有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于SMT贴片加工的点胶装置,具体包括:储料筒,该储料筒外侧套设并固定连接有支撑架,所述储料筒内壁固定连接有内筒,所述储料筒内壁与内筒之间设置有隔热垫;加热套,该加热套内部设置有电热丝,所述加热套套设在内筒外部并与内筒固定连接;液压推杆,该液压推杆底部与支撑架固定连接,所述液压推杆底部贯穿储料筒并延伸至内筒内部,所述液压推杆位于内筒内部的一端固定连接有挤压头;出胶装置,该出胶装置固定在储料筒底部,所述出胶装置顶部贯穿储料筒并与内筒内部连通,本发明涉及SMT贴片加工技术领域。该一种用于SMT贴片加工的点胶装置,可避免胶水粘结导致的出胶头堵塞。
搜索关键词: 一种 用于 smt 加工 装置
【主权项】:
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