[发明专利]一种用于SMT贴片加工的点胶装置在审
申请号: | 202310566712.9 | 申请日: | 2023-05-19 |
公开(公告)号: | CN116419502A | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 刘志岗 | 申请(专利权)人: | 四川谷安赫阀门有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 smt 加工 装置 | ||
本发明公开了一种用于SMT贴片加工的点胶装置,具体包括:储料筒,该储料筒外侧套设并固定连接有支撑架,所述储料筒内壁固定连接有内筒,所述储料筒内壁与内筒之间设置有隔热垫;加热套,该加热套内部设置有电热丝,所述加热套套设在内筒外部并与内筒固定连接;液压推杆,该液压推杆底部与支撑架固定连接,所述液压推杆底部贯穿储料筒并延伸至内筒内部,所述液压推杆位于内筒内部的一端固定连接有挤压头;出胶装置,该出胶装置固定在储料筒底部,所述出胶装置顶部贯穿储料筒并与内筒内部连通,本发明涉及SMT贴片加工技术领域。该一种用于SMT贴片加工的点胶装置,可避免胶水粘结导致的出胶头堵塞。
技术领域
本发明涉及SMT贴片加工技术领域,具体为一种用于SMT贴片加工的点胶装置。
背景技术
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板,SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前贴片加工中使用的点胶装置在停机一端时间之后出胶头内部的胶体容易凝固,再次点胶时需要更换胶头,导致耗材浪费严重,出胶头顶部外侧的胶水不容易排出,长时间受热变质容易粘结在出胶头顶部导致出胶头堵塞,并且排胶时由于胶水温度较高,散发的气味容易影响工作人员身体健康。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供了一种用于SMT贴片加工的点胶装置,解决了目前贴片加工中使用的点胶装置在停机一端时间之后出胶头内部的胶体容易凝固,再次点胶时需要更换胶头,导致耗材浪费严重,出胶头顶部外侧的胶水不容易排出,长时间受热变质容易粘结在出胶头顶部导致出胶头堵塞,并且排胶时由于胶水温度较高,散发的气味容易影响工作人员身体健康的问题。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种用于SMT贴片加工的点胶装置,具体包括:
储料筒,该储料筒外侧套设并固定连接有支撑架,所述储料筒内壁固定连接有内筒,所述储料筒内壁与内筒之间设置有隔热垫;
加热套,该加热套内部设置有电热丝,所述加热套套设在内筒外部并与内筒固定连接;
液压推杆,该液压推杆底部与支撑架固定连接,所述液压推杆底部贯穿储料筒并延伸至内筒内部,所述液压推杆位于内筒内部的一端固定连接有挤压头;
出胶装置,该出胶装置固定在储料筒底部,所述出胶装置顶部贯穿储料筒并与内筒内部连通;
防护装置,该防护装置设置在支撑架底部并与支撑架底部固定连接;
所述出胶装置包括:
排胶筒,该排胶筒内壁通过支架转动连接有转动轴,所述转动轴两侧均固定连接有螺旋推片,所述螺旋推片在转动轴外侧上下交错分布;
搅动架,该搅动架设置在排胶筒内壁底部,所述搅动架顶部与转动轴固定连接;
出胶头,该出胶头设置在排胶筒底部,所述出胶头顶部与排胶筒底部连通;保温装置,该保温装置套设在排胶筒外部并与排胶筒固定连接,所述保温装置顶部与加热套连接。
设置有出胶装置,使用时通过液压推杆带动挤压头下降,推动内筒内部的胶水进入排胶筒内部,经过排胶筒底部的出胶头排出完成点胶,胶水在经过排胶筒内部时推动螺旋推片,螺旋推片通过转动轴带动搅动架转动,可通过搅动架内部的刮片对排胶筒底部和出胶头内壁顶部的连接处进行刮动,避免胶水长时间停留在连接处长时间受热导致的变质粘结在连接处,可避免胶水粘结导致的出胶头堵塞。
优选的,所述排胶筒顶部贯穿储料筒并与内筒内部连通,所述螺旋推片为半圆形。
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