[发明专利]一种能够分离陶瓷和蚀刻引线的工装在审
| 申请号： | 202310566010.0 | 申请日： | 2023-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN116525502A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;王钢;闫不穷;方宇生 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 安徽专烨知识产权代理有限公司 34194 | 代理人： | 王海艳 |
| 地址： | 231200 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及固定工装领域，公开了一种能够分离陶瓷和蚀刻引线的工装，本方案通过在基座的上方选择装配一类固定石墨片材、一类滑动石墨片材和二类石墨片材，若要解焊框架引线，将一类固定石墨片材、一类滑动石墨片材和二类石墨片材均安置在基座上，二类石墨片材紧贴抵触支柱，一类固定石墨片材紧贴固定支柱，框架引线放置在一类滑动石墨片材和二类石墨片材之间，若要解焊弯折框架引线，仅需安装一类固定石墨片材和一类滑动石墨片材，一类固定石墨片材紧贴销钉孔，如此填补了批量解焊引线组件工装的空白，提高了引线损伤和使用错误的容错率，更能一个工装解焊两类陶瓷组件，装架方便高效，可操作性强，陶瓷定位能力好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 能够 分离 陶瓷 蚀刻 引线 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥先进封装陶瓷有限公司，未经合肥先进封装陶瓷有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310566010.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
