[发明专利]一种制作双面板盲孔的方法在审
申请号: | 202310565729.2 | 申请日: | 2023-05-18 |
公开(公告)号: | CN116761338A | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 潘华;江小勇;罗兴前;余景威 | 申请(专利权)人: | 珠海市凯诺微电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 牛丽霞 |
地址: | 519000 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明属于电路板加工技术领域,公开了一种制作双面板盲孔的方法。该方法,包括以下步骤:在单面覆铜板背向铜面的一侧贴附粘胶层,然后制作通孔,再将铜箔贴附于粘胶层上,压合、固化形成盲孔,最后进行沉铜、镀铜、线路制作,制得。本发明以单面覆铜板为基板,在无铜面贴附粘胶层,然后对需要开孔槽的地方进行激光贯通加工,形成通孔;再将铜箔贴附于粘胶层上,压合、固化形成盲孔。该发明采用激光设备就能实现,无需控深,通过叠层、压合即能完成双面板盲孔的制作;其加工难度低,制作成本低,对设备要求低,能够降低结构紧凑、位置特殊的线路板的制作难度;此外该方法还能提高双面板的精确度和电学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作 双面板 方法 | ||
【主权项】:
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