[发明专利]一种TEC控温装置及抑制芯片堆叠结构翘曲的方法在审
| 申请号： | 202310559498.4 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116705652A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 李辉;陈志文;张泉勇;李煜;马荣喆;陈家鸿 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05D23/22 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 杨宏伟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种TEC控温装置及抑制芯片堆叠结构翘曲的方法，TEC控温装置包括底座、半导体致冷器、温度传感器、温控器和主控器；将第一个芯片底部通过导热胶安装在若干温度传感器形成的平面上，导热胶同时渗透连接至各个半导体致冷器；通过温度传感器监测芯片组最底部芯片的底部平面上温度，根据监测温度通过温控器控制不同半导体致冷器的制冷能力，使得芯片组形成以芯片中心为圆心的合理温度梯度，有效抑制芯片堆叠过程中翘曲变形。本发明通过在芯片组表面施加温度梯度，减少堆叠结构的翘曲变形，提高芯片堆叠的稳定性与可靠性，实现32层及以上芯片堆叠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tec 装置 抑制 芯片 堆叠 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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