[发明专利]体声波谐振器、用于制作体声波谐振器的方法有效
| 申请号： | 202310552790.3 | 申请日： | 2023-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN116318029B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H9/13;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 陶俊洁 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及谐振器技术领域，公开一种体声波谐振器、用于制作体声波谐振器的方法，其中体声波谐振器包括：第一电极结构；第二电极结构；压电层，位于第一电极结构和第二电极结构之间；第一介质层，位于压电层和第二介质层之间；第二介质层，形成位于第一介质层内的第一方形凸起和第二方形凸起；第二介质层通过第一方形凸起和第二方形凸起与压电层围合形成空腔；第二电极结构至少一端位于空腔内部；谐振载体，位于第二介质层远离第一介质层的一侧，连接第二介质层。这样，在刻蚀拥有方形凸起的体声波谐振器的过程中，第二介质层不需要淀积很厚，使得后续在使用CMP工艺时，需要减薄的第二介质层少，从而降低了制作该体声波谐振器的工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 用于 制作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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