[发明专利]一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法在审
| 申请号： | 202310547697.3 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116347800A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 江培来 | 申请（专利权）人： | 江苏本川智能电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 徐云英 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，属于电路板领域，一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，包括以下步骤：S1：多层压合，将芯板层和两层铜箔压合在一起形成电路板基体；S2：钻孔，在芯板层和位于下部的铜箔上开设正常钻孔；S3：电镀，通过电镀工艺在电路板基体的外侧形成一层电镀保护层；S4：外层线路加工，对电路板基体的表面进行加工，形成外层线路；S5：孔深钻孔，在位于上部的铜箔上开设和正常钻孔相对的背钻孔；S6：阻焊，在电路板基体加工一层保护层，它可以实现，芯板层和铜箔的压合工序简化为一次压合，有效减少板翘现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 印制 电路板 压合开孔 方法 | ||
【主权项】：
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