[发明专利]一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法

说明书

本发明公开了一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，属于电路板领域，一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，包括以下步骤：S1：多层压合，将芯板层和两层铜箔压合在一起形成电路板基体；S2：钻孔，在芯板层和位于下部的铜箔上开设正常钻孔；S3：电镀，通过电镀工艺在电路板基体的外侧形成一层电镀保护层；S4：外层线路加工，对电路板基体的表面进行加工，形成外层线路；S5：孔深钻孔，在位于上部的铜箔上开设和正常钻孔相对的背钻孔；S6：阻焊，在电路板基体加工一层保护层，它可以实现，芯板层和铜箔的压合工序简化为一次压合，有效减少板翘现象的产生。

技术领域

本发明涉及电路板领域，更具体地说，涉及一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法。

背景技术

PCB板对于多层HDI板加工时，传统制作流程以两次单面层压及两次钻孔方式实现，不同层间互通，其工序大概为：

开料—内层线路(L2单面制作线路，另一面次干膜保护铜面不被蚀刻)—单面层压(铜箔盖于L2面)—钻孔(盲孔)—电镀—此外层线路(L3单面制作线路，干膜保护GTL面)—二次单面层压(铜箔盖于L3面)—钻孔—电镀—外层线路—后工序不变；

其中，在二次压合时通过单面压合方式(只用作单面PP加铜箔方式压合)进行，由于只有一面无铜箔结构支撑，导致其容易出现严重的板翘现象。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，它可以实现，芯板层和铜箔的压合工序简化为一次压合，有效减少板翘现象的产生。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种高密度互连印制电路板的压合开孔方法，包括以下步骤：

S1：多层压合，将芯板层和两层铜箔压合在一起形成电路板基体；

S2：钻孔，在芯板层和位于下部的铜箔上开设正常钻孔；

S3：电镀，通过电镀工艺在电路板基体的外侧形成一层电镀保护层；

S4：外层线路加工，对电路板基体的表面进行加工，形成外层线路；

S5：孔深钻孔，在位于上部的铜箔上开设和正常钻孔相对的背钻孔；

S6：阻焊，在电路板基体加工一层保护层。

进一步的，所述芯板层设置在两层铜箔之间，且所述铜箔、芯板层和另一个铜箔上下重叠设置。

进一步的，所述S1包括有以下步骤：

S101：将所述铜箔、芯板层和另一个铜箔依次上下重叠放置；

S102：对芯板层和铜箔进行校对，直至芯板层和铜箔的偏差值小于±0.05mm；

S103：通过压合设备对芯板层和铜箔进行压合处理，形成电路板基体。

进一步的，所述S2包括有以下步骤：

S201：对重叠在一起的芯板层和铜箔进行开孔，形成正常钻孔；

S202：对芯板层和铜箔上开设的正常钻孔进行二次处理。

进一步的，所述芯板层和铜箔通过激光进行开孔。

进一步的，所述S3包括有以下步骤：

S301：对电路板基体进行酸洗，将电路板基体表面的氧化物冲洗掉；

S302：将电路板基体放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀；