[发明专利]一种半导体加工用自动切筋设备在审

专利信息
申请号: 202310537113.4 申请日: 2023-05-13
公开(公告)号: CN116713409A 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 于孝传 申请(专利权)人: 山东隽宇电子科技有限公司
主分类号: B21F11/00 分类号: B21F11/00
代理公司: 山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 37309 代理人: 赵德丰
地址: 276100 山东省临*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种半导体加工用自动切筋设备,涉及切筋设备技术领域,包括底座、切筋部分、降温部分和安全部分。当门板关闭时第一辅助块和第二辅助块之间的间距与第一安装座位置对正,此时第一安装座可上下移动,那么当工作人员不关闭门板时,通过第二辅助块的阻挡第一安装座无法向下移动,此时提高了零件加工时的安全性,解决在半导体切筋设备上一般都会安装用于工作人员防护的防护板,但是部分工作人员安全意识淡薄,在半导体切筋加工过程中不关闭防护板,此时就容易发生安全事故,同时在半导体切筋过程中切刀容易发烫,此时影响切刀使用寿命的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 工用 自动 设备
【主权项】:
暂无信息
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