[发明专利]一种抗干扰的模块版图结构在审
| 申请号： | 202310534540.7 | 申请日： | 2023-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN116666379A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 朱洋洋 | 申请（专利权）人： | 合芯科技有限公司;合芯科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 廖慧琪 |
| 地址： | 510799 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请属于半导体集成电路技术领域，公开了一种抗干扰的模块版图结构，该版图结构包括呈田字形设置的4个子模块；第一子模块位于左上方，第二子模块位于左下方，第三子模块位于右上方，第四子模块位于右下方；各子模块的输入端位于子模块的左侧，输出端位于子模块的右侧；第一子模块的输出端与第二子模块的输入端连接，第二子模块的输出端与第三子模块的输入端连接，第三子模块的输出端与第四子模块的输入端连接。在本申请的模块版图结构下，4个子模块之间的连线不会产生交叉，避免了连线交叉带来的剧烈信号干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 模块 版图 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合芯科技有限公司;合芯科技（苏州）有限公司，未经合芯科技有限公司;合芯科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310534540.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
