[发明专利]超大尺寸PCB孔金属化的生产方法在审
| 申请号： | 202310520919.2 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116528513A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 朱光远;肖璐;杨云;张志远 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 黄建祥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB生产技术领域，具体公开了一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质。将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包括PCB和支撑件的接触面。对导通孔进行孔金属化处理。将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。上述设置，将PCB和支撑件粘接后，支撑件和PCB叠加部分的厚度相较于单一的PCB有所增加，随着材料厚度增加，产品整体的刚性增加，进而在金属化处理过程中，不易出现弯折、褶皱的问题，提高了产品制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 超大 尺寸 pcb 金属化 生产 方法 | ||
【主权项】：
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