[发明专利]超大尺寸PCB孔金属化的生产方法

说明书

本发明涉及PCB生产技术领域，具体公开了一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质。将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包括PCB和支撑件的接触面。对导通孔进行孔金属化处理。将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。上述设置，将PCB和支撑件粘接后，支撑件和PCB叠加部分的厚度相较于单一的PCB有所增加，随着材料厚度增加，产品整体的刚性增加，进而在金属化处理过程中，不易出现弯折、褶皱的问题，提高了产品制作良率。

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法。

背景技术

软板具有良好的弯折性能，可取代线缆成为连接器一部分。因产品布线的密集化趋势，此类连接器设计有时比较严格，既要求软板成品单元尺寸超大，又要求软板上有孔导通。

在对导通孔进行金属化处理的过程中，为避免出现弯折，一般会将软板固定在治具中，治具的四个边缘均设有夹子，夹子将PCB夹住。由于夹子间隔设置，容易出现松动，通过水平线设备及药水缸时容易出现卡板和褶皱问题，最终导致产品报废。

为此，亟需研究一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，即使板厚超出电镀设备的板厚设计能力，生产时也不易出现PCB弯折或者褶皱的情况，以提高产品的合格率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，以避免在金属化处理带有导通孔的PCB的过程中，板厚超出电镀设备板厚制作能力，出现弯折、褶皱的情况，提高了产品制作良率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种超大尺寸PCB孔金属化的生产方法，该超大尺寸PCB孔金属化的生产方法包括：

准备PCB和支撑件，其中，PCB按要求钻出导通孔，支撑件呈环状结构，且为导电材质；

将完成钻孔的PCB和支撑件粘接，粘接区域包括PCB和支撑件的接触面；

对将完成钻孔的PCB进行孔金属化处理，形成电镀孔；

将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，在将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除前，通过电镀孔对支撑件和与支撑件粘接的部分PCB进行定位。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，支撑件包括硬板芯板。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，硬板芯板和PCB之间通过半固化片粘接，其中，半固化片呈环状结构。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，半固化片的轮廓宽度D小于硬板芯板的轮廓宽度D。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，半固化片在硬板芯板上的投影位于硬板芯板内部。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，孔金属化处理包括：对导通孔进行沉铜和电镀，完成电镀的导通孔形成电镀孔。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，对完成粘接的PCB和支撑件进行等离子体处理。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，PCB包括软板或薄板。

作为一种所述的超大尺寸PCB孔金属化的生产方法的可选技术方案，其特征在于，利用激光切割或铣机切割的方式将支撑件和与支撑件粘接的部分PCB切除。

本发明的有益效果为：