[发明专利]布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法在审
| 申请号： | 202310516375.2 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116623437A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴馨洲;苏文明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | D06N3/00 | 分类号： | D06N3/00;H05K1/03;H05K3/12;D06N3/04 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 陆颖 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种布基电路的打底层浆料以及布料表面印刷制备电路的方法，布基电路的打底层浆料，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％‑95wt％固化型绝缘浆料以及5wt％‑30wt％固体绝缘颗粒混合而成，其中，所述固体绝缘颗粒为微米级、亚微米级或纳米级颗粒填料。本发明的布基电路的打底层浆料，通过在固化型绝缘浆料中加入固体绝缘颗粒，利用固体绝缘颗粒之间以及固体绝缘颗粒与固化型绝缘浆料之间的相互作用力，极大地增加了固化型绝缘浆料的粘度的同时，也利用固体绝缘颗粒作为骨架，增加了印刷打底层的厚度，从而很好地平整化粗糙的布料表面，为后续印刷导电线路做准备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 底层 浆料 布料 表面 印刷 制备 方法 | ||
【主权项】：
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