[发明专利]布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法在审
| 申请号： | 202310516375.2 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116623437A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 吴馨洲;苏文明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | D06N3/00 | 分类号： | D06N3/00;H05K1/03;H05K3/12;D06N3/04 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 陆颖 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 底层 浆料 布料 表面 印刷 制备 方法 | ||
1.一种布基电路的打底层浆料，其特征在于，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％-95wt％固化型绝缘浆料以及5wt％-30wt％固体绝缘颗粒混合而成，其中，所述固体绝缘颗粒为微米级、亚微米级或纳米级颗粒填料。
2.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述打底层浆料的粘度大于或等于8000cps且小于或等于20000cps。
3.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述固化型绝缘浆料选自聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇双甲基丙烯酸酯和环氧树脂中的一种。
4.如权利要求3所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述环氧树脂选自热固化型树脂和/或紫外固化型树脂。
5.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述固体绝缘颗粒选自二氧化钛，二氧化硅和二氧化锆中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述固体绝缘颗粒的粒径范围为10纳米-10微米；和/或，
所述固体绝缘颗粒的形状为球形，类球形，树枝状，片状，纳米线和微米线中的一种或多种。
7.如权利要求1所述的布基电路的打底层浆料，其特征在于，所述固化型绝缘浆料与所述固体绝缘颗粒的混合方式包括三辊、搅拌或均质。
8.一种布料表面印刷制备电路的方法，其特征在于，包括：
提供布料基材；
提供如权利要求1-7任一项所述的布基电路的打底层浆料；
将所述布基电路的打底层浆料印刷于所述布料基材表面，并固化以制备打底层；
在所述打底层上制备电路。
9.如权利要求8所述的布料表面印刷制备电路的方法，其特征在于，采用丝网印刷方式将所述布基电路的打底层浆料图形化印刷于所述布料基材表面。
10.如权利要求8所述的布料表面印刷制备电路的方法，其特征在于，通过丝网印刷导电浆的方式在所述打底层上制备电路。
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