[发明专利]布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法

说明书

本发明公开了一种布基电路的打底层浆料以及布料表面印刷制备电路的方法，布基电路的打底层浆料，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％‑95wt％固化型绝缘浆料以及5wt％‑30wt％固体绝缘颗粒混合而成，其中，所述固体绝缘颗粒为微米级、亚微米级或纳米级颗粒填料。本发明的布基电路的打底层浆料，通过在固化型绝缘浆料中加入固体绝缘颗粒，利用固体绝缘颗粒之间以及固体绝缘颗粒与固化型绝缘浆料之间的相互作用力，极大地增加了固化型绝缘浆料的粘度的同时，也利用固体绝缘颗粒作为骨架，增加了印刷打底层的厚度，从而很好地平整化粗糙的布料表面，为后续印刷导电线路做准备。

技术领域

本发明是关于制备布基电路技术领域，特别是关于一种布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法。

背景技术

可穿戴电子技术由于在医疗健康领域、运动装备、机器人以及人工智能领域有着非常广泛的应用，因此备受关注。布基电路是在布料上制备导线，是可穿戴电路中非常重要的底层技术之一。由于丝网印刷具有设备简单，印刷面积大，通量高等特点，在布基电路制备中有非常广泛的应用。

因为大多数布料是采用编织的方式进行制备，因此其表面粗糙度非常高。由于丝网印刷是一种接触式的印刷，对于粗糙度较大的基材会导致图形破损、断线等情况发生。因此，产业界通常的制备方式是在布料表面预先热压一层热塑性聚氨酯(TPU)作为打底层，完成布料表面平整化的操作，然后再在上面对位印刷银浆，从而完成导电线路的制备。

采用这种制备技术需要预先对TPU层进行图形化(采用切割的方式图形化)，以保证布料穿戴之后的透气性。因此该制备技术对于简单图形的电路较为合适，但对于复杂电路就会面临非常多的问题。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种布基电路的打底层浆料及布料表面印刷制备电路的方法，适用于丝网印刷具有粗糙表面的布料以制备电路。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种布基电路的打底层浆料，以打底层浆料的总重量为100％计，所述打底层浆料由70wt％-95wt％固化型绝缘浆料以及5wt％-30wt％固体绝缘颗粒混合而成，其中，所述固体绝缘颗粒为微米级、亚微米级或纳米级颗粒填料。

在上述技术方案中，固体绝缘颗粒之间具有比较大的相互作用力，固体绝缘颗粒与固化型绝缘浆料之间具有比较大的相互作用力，即固体绝缘颗粒的加入可以显著提升固化型绝缘浆料的粘度以及触变性。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述打底层浆料的粘度大于或等于8000cps且小于或等于20000cps。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固化型绝缘浆料选自聚乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇双甲基丙烯酸酯和环氧树脂中的一种。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固化型绝缘浆料选自热固化型绝缘浆料和/或紫外固化型绝缘浆料。

在上述技术方案中，固化型绝缘浆料在固化后具有非常好的柔性，同时其与布料基材有很好的结合力，固化型绝缘浆料在固化后也不会产生膜层厚度的降低。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固体绝缘颗粒选自二氧化钛，二氧化硅和二氧化锆中的一种或多种。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固体绝缘颗粒的粒径范围为10纳米-10微米。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固体绝缘颗粒的形状为球形，类球形，树枝状，片状，纳米线和微米线中的一种或多种。

在本发明的一个或多个实施方式中，所述固化型绝缘浆料与所述固体绝缘颗粒的混合方式包括三辊、搅拌或均质。