[发明专利]一种晶棒切割工艺及晶棒切割系统在审
| 申请号： | 202310494850.0 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116476252A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;周锋;黄佳辉;傅林坚;郑炜魏 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/02 |
| 代理公司： | 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 | 代理人： | 安佳伟 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶体加工技术领域。本发明公开了一种晶棒切割工艺，其采用切割装置切割晶棒，沿切割装置的进给方向，设定切割装置与晶棒接触的部位为接触部；当切割装置切割晶棒时，向接触部或切割装置喷淋切割液；在切割过程中，切割液的温度先减小后增大。本发明还公开了一种晶棒切割系统。本申请中通过调整晶棒切割过程中不同时刻的切割液温度，降低切割过程中产生的热量差，保证晶棒的热应力基本一致，降低切割后获得的晶片的弯曲度，提高晶片的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 工艺 系统 | ||
【主权项】：
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