[发明专利]一种晶棒切割工艺及晶棒切割系统

权利要求书

1.一种晶棒切割工艺，采用切割装置切割晶棒，其特征在于：

沿所述切割装置的进给方向，设定所述切割装置与所述晶棒接触的部位为接触部；当所述切割装置切割所述晶棒时，向所述接触部或所述切割装置喷淋切割液；在切割过程中，所述切割液的温度先减小后增大。

2.根据权利要求1所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

所述晶棒的直径大于等于4英寸且小于等于6英寸。

3.根据权利要求1所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

所述切割装置切割晶棒时，所述切割液的最高温度与所述切割液的最低温度之间的差值为大于等于2℃且小于等于10℃。

4.根据权利要求1所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

所述切割装置切割晶棒时，所述切割液的最高温度为小于等于32℃。

5.根据权利要求1所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

所述切割装置切割晶棒时，所述切割液的最低温度为大于等于20℃。

6.根据权利要求1所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

在所述切割过程中，所述切割液的温度随着所述接触部的尺寸的增大而减小，所述切割液的温度随着所述接触部的尺寸的减小而增大。

7.根据权利要求6所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

所述接触部的尺寸包括所述接触部的接触长度或所述接触部的接触面积。

8.根据权利要求1所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

随着所述切割装置的进给量增大，所述切割液的温度而先减小后增大。

9.根据权利要求7所述的晶棒切割工艺，其特征在于：

设定所述切割装置切割所述晶棒时具有预设进给行程，当进给量为所述预设进给行程的一半时，所述切割液达到最低温度。

10.一种晶棒切割系统，用于切割晶棒，其特征在于，包括：

切割装置，用于切割所述晶棒，沿所述切割装置的进给方向，设定所述切割装置与所述晶棒接触的部位为接触部；

喷淋装置，靠近所述接触部设置且向所述接触部或所述切割装置喷淋切割液；储液装置，至少部分连接至所述喷淋装置，所述储液装置用于存储所述切割液；

温控装置，至少部分连接至所述储液装置或所述喷淋装置，所述温控装置用于根据所述接触部的尺寸或所述切割装置的进给量调节所述喷淋装置喷淋的所述切割液的温度。