[发明专利]半导体测试结构及测试方法、测试系统在审
| 申请号： | 202310483978.7 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116540054A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 焦岚清;宋永梁;赵吟霜 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 赵娟娟 |
| 地址： | 200123 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体测试结构及测试方法、测试系统。半导体测试结构，包括：一公共焊盘，用于接收公共电压；多个测试电路，均与公共焊盘电连接，每一测试电路均包括：支路焊盘，与待测组件的第一测试端电连接，用于接收测试电压，测试电压大于公共电压；开关单元，其控制端电连接至支路焊盘，其第一端电连接至待测组件的第二测试端，其第二端电连接至公共焊盘；保护单元，保护单元的第一端电连接至待测组件的第二测试端，其第二端连接至公共焊盘。上述技术方案通过将多个测试电路并联至公共焊盘上，同时测试多个待测组件，以达到缩短测试总时长目的；并在每一测试电路中设置开关单元和保护单元，避免待测组件失效时对其他测试电路产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 结构 方法 系统 | ||
【主权项】：
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