[发明专利]阻焊厚度均匀的电路板制造方法在审
| 申请号： | 202310479502.6 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116456617A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 肖红兵 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 简伟健 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阻焊厚度均匀的电路板制造方法，包括有以下步骤，对电路板进行酸洗处理，以溶解粘在所述电路板上的杂质；对所述电路板进行表面粗化处理；对所述电路板进行清洗；对所述电路板进行多次阻焊处理，以在所述电路板上形成多层阻焊层，所述阻焊层是通过在所述电路板上真空贴上阻焊干膜，并依次进行曝光、显影获得；对所述电路板进行烤板处理。通过对电路板依次进行酸洗处理、表面粗化处理、清洗、多次阻焊处理和烤板处理，从而在电路板上形成多层厚度一致的阻焊层，并能够稳定在电路板上，提高电路板的加工品质。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 均匀 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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