[发明专利]腔体连接结构在审
| 申请号： | 202310474836.4 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116564851A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 罗伟;冯翔;潘无忌 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F16L15/06;E06B5/00;E06B7/23 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 刘昌荣 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种腔体连接结构，包括：密封连接板、密封门框及密封圈，密封连接板包括连接板开口、第一密封槽及第二密封槽，第一密封槽与第二密封槽分别设于密封连接板的两端面；密封门框包括堆叠设置的第一门框部分、第二门框部分、第三门框部分、贯穿三者所形成的门框开口及第三密封槽，第一门框部分、第二门框部分及第三门框部分形成台阶结构，第一门框部分固定于传送平台上，此时，第二门框部分置于传送开口内，第三门框部分置于连接板开口内，第三密封槽设于第三门框部分的端面；密封圈置于第一密封槽、第二密封槽及第三密封槽内。通过本发明解决了对现有的腔体连接结构进行密封圈更换时因耗时较长使得产能受到影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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