[发明专利]腔体连接结构在审
申请号: | 202310474836.4 | 申请日: | 2023-04-27 |
公开(公告)号: | CN116564851A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 罗伟;冯翔;潘无忌 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16L15/06;E06B5/00;E06B7/23 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 结构 | ||
本发明提供一种腔体连接结构,包括:密封连接板、密封门框及密封圈,密封连接板包括连接板开口、第一密封槽及第二密封槽,第一密封槽与第二密封槽分别设于密封连接板的两端面;密封门框包括堆叠设置的第一门框部分、第二门框部分、第三门框部分、贯穿三者所形成的门框开口及第三密封槽,第一门框部分、第二门框部分及第三门框部分形成台阶结构,第一门框部分固定于传送平台上,此时,第二门框部分置于传送开口内,第三门框部分置于连接板开口内,第三密封槽设于第三门框部分的端面;密封圈置于第一密封槽、第二密封槽及第三密封槽内。通过本发明解决了对现有的腔体连接结构进行密封圈更换时因耗时较长使得产能受到影响的问题。
技术领域
本发明涉及集成电路制造设备领域,特别是涉及一种腔体连接结构。
背景技术
为了提升产品整体良率,28nm及以上工艺引入边缘刻蚀工艺Bevel-ET,使用机台为Lam2300Coronus/Coronus HP机型,该种机型的现有的腔体与传送平台连接结构如图1所示,其包括密封连接板、密封门框及密封圈(图中圆黑点所在位置表示密封圈所在位置),其中,除了设于密封连接板靠近传送平台侧的密封圈不会接触到等离子体外,其他三处的密封圈均会接触到等离子体,也即是会受到等离子体腐蚀,在这种情况下,会导致机台漏率异常,因此,需要对密封圈进行更换以解决漏率异常问题。在对密封圈进行更换时,设置于腔体门板上的密封圈与设置于密封门框上的密封圈的更换周期为6个月,而对设置于密封连接板靠近腔体侧的密封圈进行更换时,需断开腔体和传送平台连接。然而,若要断开腔体和传送平台的连接,需拆卸特气管路、真空管路、冷却水管路、冷却液管路,此种做法使得单次工事耗时长(整机耗时100小时),严重影响产能,单次move loss8400片,不符合量产要求。而且,Coronus/Coronus HP机台的各腔(5个腔或6个腔)均有可能发生上述问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种腔体连接结构,用于解决对现有的腔体连接结构进行密封圈更换时因耗时较长使得产能受到影响的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种腔体连接结构,所述结构包括:密封连接板、密封门框及密封圈,
所述密封连接板固定于腔体与传送平台之间,包括连接板开口、第一密封槽及第二密封槽,其中,所述连接板开口贯穿所述密封连接板的两端面,且与所述腔体的开口及所述传送平台的传送开口相对应,所述第一密封槽与所述第二密封槽分别设于所述密封连接板的两端面;
所述密封门框包括堆叠设置的第一门框部分、第二门框部分、第三门框部分、贯穿三者所形成的门框开口及第三密封槽,其中,所述第一门框部分、所述第二门框部分及所述第三门框部分形成台阶结构,所述第一门框部分固定于所述传送平台上,此时,所述第二门框部分置于所述传送开口内,所述第三门框部分置于所述连接板开口内,所述第三密封槽设于所述第三门框部分的端面;
所述密封圈置于所述第一密封槽、所述第二密封槽及所述第三密封槽内。
可选地,所述第一密封槽及所述第二密封槽均呈环形,且所述第一密封槽设于所述密封连接板靠近所述腔体一侧的端面,所述第二密封槽设于所述密封连接板靠近所述传送平台一侧的端面。
可选地,所述第一密封槽与所述第二密封槽错位设置,且所述第一密封槽的位置处于所述连接板开口与所述第二密封槽之间。
可选地,所述密封连接板还包括第一固定孔、第二固定孔、第一固定凹槽及第二固定凹槽,其中,所述第一固定孔设于所述密封连接板两侧的边缘;所述第二固定孔设于所述第一固定孔与所述第一密封槽之间;所述第一固定凹槽设于所述密封连接板靠近所述腔体一侧的端面,并设于所述第二固定孔与所述第一密封槽之间;所述第二固定凹槽设于所述密封连接板靠近所述传送平台一侧的端面,并设于所述第二固定孔与所述第二密封槽之间。
可选地,所述第二固定孔为台阶孔。
可选地,所述密封连接板的材质包括不锈钢。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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